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CT 断层扫描 检测服务中心面向集成电路、电子元器件、半导体、PCBA、LED、汽车电子、新材料等,为客户提供包括无损分析、失效分析、物理性能测试、微纳分析、可靠性与寿命评估、工艺制程等在内的技术解决方案。

三维X射线扫描是以非破坏性X射线透视技术(简称CT),将待测物体做360°自转,通过单一轴面的射线穿透被测物体,根据被测物体各部分对射线的吸收与透射率不同,收集每个角度的穿透图像,之后利用电脑运算重构出待测物体的实体图像。


定义:CT扫描是采用机算计断层扫描技术对产品进行无损检测 (NDT)和无损评价(NDE)的最佳手段,利用断层成像技术,可实现产品无损可视化测量、组装瑕疵或材料分析。


目的:CT扫描取代传统的破坏性监测和分析,任何方向上的非破坏性切片和成像,不受周围细节特征的遮挡,可直接获得目标特征的空间位置、形状及尺寸信息。


用途范围 :适用于BGA、CSP、Flip chip的检测;PCB板焊接情况检测;IC封装检测;电容、电阻等元器件;金属材料、介质材料的内部缺陷;轻质材料的内部结构以及组件;电热管、珍珠、精密器件等,是进行产品研究、失效分析、高可靠筛选、质量评价、改进工艺等工作的有效手段。


技术指标:


1、几何放大:0-2400X2、系统放大:6000X 
3、电子枪最高电压:160KV 4、电子枪最高电流:500uA
5、电子枪功率:20W6、CT样品最大半径:最大半径为75mm  

     

部分产品检测图片:


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