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X-Ray 无损检测 检测服务中心面向集成电路、电子元器件、半导体、PCBA、LED、汽车电子、新材料等,为客户提供包括无损分析、失效分析、物理性能测试、微纳分析、可靠性与寿命评估、工艺制程等在内的技术解决方案。

X—ray 无损检测   X 射线透视检测   X-ray 检测

X-ray 检测是利用X射线束透射一片来检测其内部焊接缺陷、短路、开路、气泡、裂纹几异物分析,是进行产品研究、失效分析、高可靠性筛选、质量检验、改进工艺等最有效的无损检测方法。
应用范围:适用于半导体芯片、PCBA、汽车电子、IC封装、金属材料、介质材料如:
电子元器件及印制电路板的内部结构、内引线开路或短路、粘结缺陷、焊点缺陷、封装裂纹、空洞、桥连、立碑及器件漏装等缺陷;同时可检测连接件、电子集成件、电缆、装具、塑料件、铝铸件等的内部结构及缺陷。 
设备参数:
1. 最小分辨率:0.95微米
2.影像接收器左右偏转角度各70度,样品台可360度旋转
3.系统放大倍数:6000X、几何放大倍数:0-2400X
4.电子枪最高电压:160KV、电流:500uA\功率:20W
5.最大样品尺寸:510 * 510mm
6.检测区域尺寸:458 * 458mm


X-ray检测实验室


X-ray检测实时图片1

X-ray 检测实时图片2

X射线透视技术(X-Ray)和 反射式扫描声学显微镜技术 (C-SAM)比较:

检测名称应用优势主要原理
X射线透视技术 (X-Ray)以低密度区为背景,观察材料的高密度区的密度异常点,主要用来判定引线断裂、焊点、空洞等检测分析手段。透视X光被样品局部吸收后  成像的异常图片。
反射式扫描声学显微镜技术 (C-SAM)以高密度区为背景,观察材料内部空隙或低密度区,主要用来判定封装内的空隙和芯片粘接、空洞等失效检测分析。超声波频率(5-100Mhz)遇到空隙受阻发射。


 

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